股融贷配资炒股 金杨股份：公司镍基导体材料产品有间接应用于华为、小米等品牌手机

　　金杨股份10月16日在互动平台表示股融贷配资炒股，公司镍基导体材料产品有间接应用于华为、小米等品牌手机。